第三代芯片材料概念股,三元材料概念股有哪些

  Q1:三元材料概念股有哪些

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  Q2:芯片概念股有哪些

这是芯片的概念股,一共38支。
紫光国芯
002049
博创科技
300548
景嘉微
300474
中颖电子
300327
苏州固锝
002079
兆易创新
603986
汇顶科技
603160
华天科技
002185
富瀚微
300613
士兰微
600460
欧比特
300053
振芯科技
300101
上海贝岭
600171
兴森科技
002436
捷捷微电
300623
康强电子
002119
国民技术
300077
扬杰科技
300373
盈方微
000670
耐威科技
300456
北方华创
002371
四维图新
002405
纳思达
002180
华微电子
600360
大港股份
002077
浪潮信息
000977
南大光电
300346
全志科技
300458
大唐电信
600198
东软载波
300183
海格通信
002465
北京君正
300223
鼎信通讯
603421
三安光电
600703
台基股份
300046
长电科技
600584
聚灿光电
300708
同方股份
600100
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  Q3:芯片概念龙头股票有哪些

上海贝岭:公司已经初步形成了以电能计量、电源电路、通信电路三大产品线为主的产品布局,并成为国内10大设计企业之一。公司建有8英寸集成电路生产线,并已完成模拟电路设计从0.35微米向0.18微米升级;电源管理从低端LDO芯片向中高端DC-DC和PMU升级。
中芯国际:中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽交所代号:SMI,港交所股份代号:981),是世界领先的集成电路芯片代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。
士兰微:公司是中国集成电路设计行业的领先企业,已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发,核心技术在中国同行业中处于较高水平,具有明显的竞争优势。公司经过近5年的持续技术攻关,已经在自己的芯片生产线上全部实现了上述几类关键集成电路和器件的研发与批量生产,是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。
长电科技:江苏长电科技股份有限公司是中国著名的分立器件制造商,集成电路封装生产基地,中国电子百强企业之一,国家重点高新技术企业和中国自主创新能力行业十强(第一)。中高级技术员工占员工总数 40%。公司于 2003年 6月在上交所A板成功上市。
景嘉微:国内唯一的GPU芯片设计公司,人工智能应用核心芯片。公司八年行业积累,深入研究芯片,首款具备自主知识产权的图形处理芯片-JM5400开始应用,并在此基础上,下一代GPU芯片有望于年底开始流片、满足高端嵌入式应用以及信息安全计算机桌面应用的需求。研发力量雄厚,背靠国防科大。

  Q4:国产芯片概念股龙头有哪些

士兰微(行情 研报):入股安路科技,进军高端芯片领域
士兰微 600460
研究机构:东北证券(行情 研报) 分析师:吴娜 撰写日期:2015-07-22
事件:
公司拟与控股股东的控股子公司士兰创投共同出资入股安路科技,双方分别出资1,000万元认购安路科技新增注册资本,各获得安路科技6%的股权。安路科技成立于2011年,公司专注于高集成度、高性价比的可编程逻辑器件(FPGA)产品和可编程逻辑器件IP核。公司的核心技术团队成员经验丰富,多数在世界领先的FPGA或EDA公司从事10年以上的高级技术研发和管理工作。安路科技已量产AL3系列自主知识产权的FPGA产品,2014年营业收入352万元,净利润-670万元。
点评:
FPGA是应用广泛的高端芯片,未来市场前景广阔。可编程逻辑器件FPGA是一类重要的集成电路芯片,广泛应用于通信、信息安全、工业、汽车、物联网、消费电子等领域,2014年全球市场规模约50亿美元。FPGA芯片市场高度垄断,美国Xilinx和Altera公司的全球市场占据率约90%。大陆FPGA的市场规模约16亿美元,几乎全部依赖进口,国产化需求迫切。FPGA有望成为物联网设备的核心处理器芯片,未来成长空间巨大。入股安路科技,快速切入高端芯片市场。士兰微是国内最大的集成电路IDM厂商,在功率器件、模拟电路、传感器等领域处于国内领先地位。公司投资安路科技,快速切入先进的逻辑芯片领域,有助于丰富公司的产品线结构,增强公司的行业领先地位。安路科技已经量产AL3系列FPGA产品,虽然去年亏损670万元,但营收已达352万元,有望快速实现盈利,公司投资风险较小。盈利预测。预计公司2015-2017年EPS分别为0.17/0.21/0.25元,当前股价对应动态PE分别为48/39/33倍。考虑到公司的长期投资价值和行业地位,维持“增持”评级。

  Q5:国内生产碳化硅的上市公司有那几家

碳化硅、超级电容器用碳基复合材料、碳小球三个项目的技术门槛都很高。包括天富热电在内,全球只有五家公司可以生产碳化硅。 国内进行此类产业先入的上市公司还有(000915)的山大华特,也值得密切关注。 其中天富热电能够自主生产

  Q6:第一代、第二代、第三代半导体材料是什么-有什么区别

内容来自用户:中国智博库

第一代、第二代、第三代半导体材料是什么?有什么区别
第一代半导体材料概述第一代半导体材料主要是指硅(Si)、锗元素(Ge)半导体材料。作为第一代半导体材料的锗和硅,在国际信息产业技术中的各类分立器件和应用极为普遍的集成电路、电子信息网络工程、电脑、手机、电视、航空航天、各类军事工程和迅速发展的新能源、硅光伏产业中都得到了极为广泛的应用,硅芯片在人类社会的每一个角落无不闪烁着它的光辉。
第二代半导体材料概述第二代半导体材料主要是指化合物半导体材料,如砷化镓(GaAs)、锑化铟(InSb);三元化合物半导体,如GaAsAl、GaAsP;还有一些固溶体半导体,如Ge-Si、GaAs-GaP;玻璃半导体(又称非晶态半导体),如非晶硅、玻璃态氧化物半导体;有机半导体,如酞菁、酞菁铜、聚丙烯腈等。
第二代半导体材料主要用于制作高速、高频、大功率以及发光电子器件,是制作高性能微波、毫米波器件及发光器件的优良材料。因信息高速公路和互联网的兴起,还被广泛应用于卫星通讯、移动通讯、光通信和GPS导航等领域。
第三代半导体材料概述第三代半导体材料主要以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AlN)为代表的宽禁带(Eg》2.3eV)半导体材料。在应用方面,根据第三代半导体的发展情况,其主要应用为半导体照明、电力电子器件、激光器和探测器、以及其他全球4